智能应用中心
Smart Hub

技术背景

○ 与西安工业大学合作，开展单点金刚石车削加工技术研究，拓展红外光学材料、有色金属材料、光学塑料的光学表面加工业务，可进行平面、球面、非球面和自由曲面光学元件、微结构光学元件的制造。

机器型号

○ 探索传统光学元件、自由曲面光学元件、微结构光学元件的制造技术。

高精密五金零配件加工，CNC数控加工中心是你最佳选择。力捷科智能加工中心引进了很多台进口数控加工中心机，其机型主要有T-V800     VMC-850   VMC-1060    VMC-1270等，其CNC数控加工设备主要特性有：
最佳床身结构设计，能承受高G产生的惯性，稳如泰山。
短鼻主轴刚性特佳，提升效率并降低刀具磨耗。
三轴快速位移48米，大幅降低加工时间。
高速静音螺杆与滚柱线轨，速度快，精度高，刚性特佳。
高稳定换刀系统，减少非加工时间，延长主轴寿命。
机台排屑采用后排式，有最佳排屑角度及超大流量冲屑系统

如果您寻求高质量的微孔和通孔代加工，ESI的5335 将是您的最佳选择。5335 拥有二极管泵浦重复Q-switched 固体激光器，通过与第五代光束定位器结合使用，在提高生产效率的同时还可提供高质量的通孔。凭借其良好的精度和生产率， 5335 应用于排名前10的PCB与FPC制造企业，其钻孔加工速度快，精度高，微孔孔形圆度好。

高密度互联板（HDI）的重要特征是微盲孔

直径小到50um或更小

紫外激光波长段，能量高，热效应小

靠分解和汽化材料的机理加工

MicroLine系统加工孔不会出现拌随热效应产生的分层现象

钻孔速度快、质量好

覆盖膜切割无碳化。其设备特点 1、冷加工，超短脉冲，在皮秒级时间内释放能量，用于分解材料，能量远超各种材料吸收阀值，热影响区小到可以忽略不计，无微裂纹、重熔再结晶之虞；
2、定深加工，用轰击电子使原子核之间产生库仑力去除材料的原子级加工，对材料几乎无选择，可以在大多数材料中实现定深加工；
3、清净加工，生成离子性产物，不重熔板结瘤化，不生成复杂化和物，易通过抽风、吹气等清洁手段流动，被收集处理，而被加工表面，才能不被熔融物、碳化、氧化或其他复杂化合物覆盖或沾污，切面干净平齐，保持材料本色。
4、高性能机台，配备顶级数字扫描振镜与高精度远心透镜、精准摄像定位系统、无损线性移动系统花岗岩基座、多用快速装载台，既适合重复性量产加工，又方便单件实验性探索。

-FPC外型加工-
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工
◎ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工
◎厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片
◎薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖 膜有机薄膜等精密切割