产品特点：具有加工效率高,热影响区小,无需后续辅助处理等优点。
采用大理石平台X/Y系统采用直线电机驱动系统。
配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确。
全光路防护,以确保机器长时间稳定工作。
适用材料：适用于柔性OLED屏幕、LCP、PI膜、FPC、纳米金、偏光片、FPC覆盖膜等非金属复合材料的激光精密切割、钻孔、刻蚀加工。覆盖膜及薄片类卷料产品的精密切割加工。
一、 样品展示
1.PI膜切割
2.预成型焊片切割
3.FPC PCB 切割
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